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Sun SPARC Enterprise M3000服務(wù)器
M3000 服務(wù)器繼承了企業(yè) M 系列家族的關(guān)鍵任務(wù) DNA，以入門級價(jià)格提供超高密度的占用空間。
- 出色的 RAS 和性能
- 入門級價(jià)格
- 垂直、水平和對角伸縮選件
- 經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的虛擬化和合并技術(shù)
Sun SPARC Enterprise M3000服務(wù)器技術(shù)規(guī)格
處理器：
- 四核 2.52GHz SPARC64 VII 處理器
- 每核兩個(gè)同步線程
- 5 MB 二級高速緩存
- 65nm 銅質(zhì) 10 層技術(shù)
- ECC 保護(hù)
- Extended System Control Facility (XSCF)
- 1 個(gè)串行端口
- 1 個(gè) USB 端口
- 2 個(gè) 100BASE-TX 以太網(wǎng)端口
系統(tǒng)：
- 4 個(gè)千兆位以太網(wǎng)端口
- 可達(dá) 32GB 主內(nèi)存，帶 4GB DIMM
- 4 個(gè)薄型 PCIe 插槽
- 1 個(gè)雙通道 SAS 端口
- 4 個(gè)磁盤架
- 可達(dá) 4 個(gè) 146 GB SAS 磁盤
- 1 個(gè)內(nèi)置 DVD 驅(qū)動(dòng)器
存儲(chǔ)設(shè)備：
- 可達(dá) 32 GB 主內(nèi)存，帶 4GB DIMM
- DDR2 533 MHz 帶寬
- ECC 錯(cuò)誤保護(hù)
- 擴(kuò)展 ECC 錯(cuò)誤恢復(fù)
- 可現(xiàn)場升級
資源管理：
- MTBF：47,362
- 首先故障隔離
- 非延遲錯(cuò)誤記錄
- 預(yù)測式故障分析
- 指令維護(hù)
- 并行維護(hù)（部分）
- 環(huán)境監(jiān)控
- 動(dòng)態(tài) CPU 資源解除分配（故障檢測、隔離和恢復(fù)）
- 機(jī)器可讀 FRU-ID，處理器中豐富的檢查/恢復(fù)機(jī)制
- 地址和數(shù)據(jù)路徑上的 ECC
- 指令級重試
- 擴(kuò)展 ECC 內(nèi)存
- 動(dòng)態(tài) L1 和 L2 高速緩存大幅降級
- 冗余部件：電源設(shè)備、風(fēng)扇
- 熱插拔部分：電源設(shè)備、風(fēng)扇、磁盤驅(qū)動(dòng)器
電源：
- 功率（工作）：最大 470 瓦（估計(jì)）
- 額定電壓：100-120V/200-240V，單相
- 雙供電：可選（總共需要 2 個(gè) PSU）
- 功率因數(shù)：0.95（AC100V 時(shí)），0.80（AC200V 時(shí)），最大配置
- 頻率范圍：50/60Hz (+2%/-4%)
RAS：
- MTBF：47,362
- 首先故障隔離
- 非延遲錯(cuò)誤記錄
- 預(yù)測式故障分析
- 指令維護(hù)
- 并行維護(hù)（部分）
- 環(huán)境監(jiān)控
- 動(dòng)態(tài) CPU 資源解除分配（故障檢測、隔離和恢復(fù)）
- 機(jī)器可讀 FRU-ID，處理器中豐富的檢查/恢復(fù)機(jī)制
- 地址和數(shù)據(jù)路徑上的 ECC
- 指令級重試
- 擴(kuò)展 ECC 內(nèi)存
- 動(dòng)態(tài) L1 和 L2 高速緩存大幅降級
- 冗余部件：電源設(shè)備、風(fēng)扇
- 熱插拔部分：電源設(shè)備、風(fēng)扇、磁盤驅(qū)動(dòng)器
尺寸和重量：
- 寬度： 16.77 英寸（42.6 厘米）
- 高度：3.43 英寸（8.7 厘米）
- 長度： 25.91 英寸（65.8 厘米）
- 重量（最大）：23 公斤（實(shí)際重量取決于安裝的選件）
