IBM eServer p 系列 670
- 提供出色性?xún)r(jià)比的新生代UNIX服務(wù)器
- 擁有強(qiáng)大的處理能力、高可擴(kuò)展性和高靈活性，支持單一服務(wù)器上關(guān)鍵應(yīng)用的整合
- 提供自主管理功能，實(shí)現(xiàn)不間斷運(yùn)行和較低的總擁有成本
最小配置
微處理器： 4 路 SMP (1個(gè)4路MCM)；1.1GHz POWER4
RAM (內(nèi)存)： 4GB
內(nèi)部磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器： 2 個(gè) 18.2GB Ultra3 SCSI
內(nèi)部磁盤(pán)托架： 8 個(gè)熱交換插座
擴(kuò)展插槽： 10 個(gè) PCI 插槽 (64位)
PCI 總線(xiàn)帶寬： 32 位和 64 位
標(biāo)準(zhǔn)功能
I/O 適配器： 2 個(gè)集成 Ultra3 SCSI控制器
端口： 2 個(gè)串行端口，2 個(gè)用于連接 p 系列硬件管理控制臺(tái)的端口
系統(tǒng)擴(kuò)展
SMP 配置： 8-路、16-路SMP(1個(gè)或2個(gè)8-路MCM)；1.1GHz POWER4
RAM： 最多 128 GB
PCI 擴(kuò)展插槽： 最高 60 個(gè)熱插拔適配器
內(nèi)部磁盤(pán)托架： 最多 48 個(gè)熱交換磁盤(pán)插座；存儲(chǔ)容量最高可達(dá) 3.5TB
(可以使用 18.2GB、36.4GB 和73.4GB 的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器)
可選備用電池： 最多 2 個(gè)
連接器： 在集群 1600 配置中使用的 SP 系統(tǒng)連接適配器
RAS 特性 銅芯片、SOI 微處理器
Chipkill RAM 內(nèi)存
ECC L1 數(shù)據(jù)高速緩存、L2 高速緩存、L3 高速緩存
服務(wù)處理器
熱交換磁盤(pán)托架
熱插拔 PCI 插槽、電源和散熱風(fēng)扇
動(dòng)態(tài)處理器重分配功能
動(dòng)態(tài)內(nèi)存重分配、L1/L2/L3 高速緩存、邏輯分區(qū)和 PCI 總線(xiàn)的分配
冗余電源和散熱風(fēng)扇
備用電池 (可選)
操作系統(tǒng) AIX 5L 版本 5.1
電源要求 200V 到 240V 交流電；380V 到415V 交流電；480V 交流電
系統(tǒng)體積 79.7(高) x 30.9 (長(zhǎng)) x 56.8 (深) (202.5 厘米 x 78.5 厘米 x 144.3 厘米) 重 2605磅 (1184千克)*
保修 無(wú)需附加成本的 24x7 級(jí)別現(xiàn)場(chǎng)保修 (有限)
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