圖片：HP xw9400工作站
HP xw9400工作站主要規(guī)格
- 支持的操作系統(tǒng)：參見HP xw8600工作站
- 處理器類型：
- 雙核AMD皓龍TM 2212 2.0 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 雙核AMD皓龍TM 2214 2.2 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 雙核AMD皓龍TM 2216 2.4 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 雙核AMD皓龍TM 2218 2.6 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 雙核AMD皓龍TM 2220 2.8 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 雙核AMD皓龍TM 2222 3.0 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 雙核AMD皓龍TM 2224SE 3.2 1MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2352 2.1 2MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2354 2.2 2MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2356 2.3 2MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2376 2.3 6MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2378 2.4 6MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2380 2.5 6MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2384 2.7 6MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2358SE 2.4 2MB AirCool或LigCool 處理器;
- 四核AMD皓龍TM 2360SE 2.5 2MB AirCool或LigCool 處理器
- 前端總線：1GHz AMD HyperTransport 技術
- 電源要求：1050 瓦； 80% PLUS 高效電源
- 最大內存：高達64 GB ECC寄存式DDR2 667 MHz SDRAM(每處理器最高32 GB)
- 內存類型：DDR2 533 或 667MHz ECC 寄存式 DIMM
- 內存插槽：8個 DIMM 插槽
- 內置驅動器：
- SATA 3.0Gb/s 7200rpm硬盤: 80/160/250/500/1000GB，最多5塊;
- SATA 1.5Gb/s 10K rpm硬盤: 80/160GB，最多5塊;
- SATA 3.0Gb/s 10K rpm SFF硬盤: 300GB，最多5塊;
- SAS 3.0Gb/s 15K rpm硬盤: 73/146/300/450GB，最多5塊;
- SAS 3.0Gb/s 10K rpm SFF硬盤: 73/146GB，最多5塊
- 硬盤控制器：
- 集成的 SATA 3.0 Gb/s控制器(6通道)，具備RAID 0、1、5 和10功能；
- 集成的SAS控制器(8通道)，可選外部連接器，具備RAID 0、1和10功能
- 顯卡：
- 專業(yè)2D顯卡：NVIDIA Quadro NVS 290 (256 MB、最多兩塊)；
- 入門級3D顯卡：NVIDIA Quadro FX570 (256 MB、最多兩塊)；
- 中端3D顯卡：NVIDIA Quadro FX 1700 (512 MB、最多兩塊)；
- 高端3D顯卡：NVIDIA Quadro FX 3700 (512 MB、最多兩塊，支持SLI)、NVIDIA Quadro FX4800 (1.5GB、最多兩塊，支持SLI)、NVIDIA Quadro FX5600(1.5GB，最多兩塊，支持SLI) 、NVIDIA Quadro FX5800 (4.0GB，最多兩塊,支持SLI)
- I/O擴展槽：7個全長插槽：2個PCIe x16 Gen2 顯卡插槽、2個PCIe （x8機械，x4電氣）、1 PCIe x8 （可切換為x1或x8）、1個PCI-X 133 MHz插槽與1個PCI 32 位/33 MHz插槽
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